Nas últimas duas décadas, os componentes de alta tecnologia chegaram a quase todos os setores, muito além do que chamamos de ” eletrônicos de consumo “. Por exemplo, as luzes LED são, na verdade, chips brilhantes. Os carros, hoje, têm até 200 sensores e, normalmente, mais de 50 microprocessadores. Se você comprou uma torradeira nos últimos cinco anos, é provável que ela também tenha uma placa de circuito em algum lugar.
Há a necessidade de se entender e avaliar os riscos tecnológicos associados. A definição do que constitui um risco de tecnologia varia de acordo com os critérios utilizados na avaliação. Algumas definições incluem biotecnologia e produtos farmacêuticos, enquanto outras incluem todos os riscos de uma sala limpa.
Para os propósitos deste blog, a definição de risco tecnológico é a fabricação ou montagem de um circuito integrado, componente ou dispositivo eletrônico e o produto final no qual reside. O processo de fabricação pode ou não exigir o uso de uma sala limpa. A gama de riscos de incêndio dentro dos grupos ocupacionais nesta indústria é tão ampla quanto as considerações de subscrição.
Do ponto de vista do risco de incêndio, alguns processos de fabricação podem ser bastante perigosos, enquanto outros são mais inócuos. Isso representa um desafio e uma oportunidade para os projetistas de sistemas de prevenção e combate a incêndios que podem avaliar com precisão onde seus clientes se encaixam nesse espectro e diferenciar os riscos.
Determinação de Ocupação
A etapa chave no processo de determinar o risco de qualquer ambiente é entender o trabalho que está sendo feito lá, e muitas vezes temos que fazer esse julgamento com informações imperfeitas. Isso pode significar ter que avaliar uma instalação que fábrica um produto com o qual podemos não estar familiarizados. Às vezes, quando uma empresa está desenvolvendo um produto ou processo de fabricação, ela pode relutar em compartilhar informações de subscrição que gostaríamos de saber, especialmente quando fábrica produtos para uso militar.
A fabricação e montagem de produtos de alta tecnologia é uma indústria altamente segmentada, com um processo ocorrendo em uma instalação e outro em outra instalação. Na ausência de uma descrição detalhada do trabalho, conhecer as matérias-primas e os componentes envolvidos pode ser uma pista para o próximo processo de fabricação e pode ajudar a determinar o que há de errado com uma determinada instalação.
Concentre-se nos perigos do processo em vez do que o componente faz
Embora a maioria das pesquisas para levantamento de riscos consiga descrever o que um produto faz, algumas vezes não consegue descrever o processo de fabricação. Do ponto de vista da propriedade, é mais importante entender como o produto é feito em termos do que é feito correto.
Alguns processos usam líquidos inflamáveis e, mesmo, gases pirofóricos em grandes quantidades – uma carga de combustível elevada e de alto risco – usam montagem manual em estações de trabalho individuais ou até mesmo exigem o uso extensivo de salas limpas embutidas, enquanto outros podem usar apenas uma pequena sala limpa pre-projetada para limpar e embalar o produto final. Estas são apenas algumas das muitas considerações de subscrição que podemos encontrar em avaliação aos riscos de tecnologia.
Não tome a terminologia muito literalmente
Para complicar ainda mais o processo de determinação correta da ocupação é a questão do uso da terminologia. Aqui estão dois exemplos que são vistos regularmente e que podem causar confusão:
• Fabricação e montagem são termos que incluem diferentes processos, mas são frequentemente usados de forma intercambiável. Veja o exemplo da fabricação de painéis solares: Normalmente, um local produz as células solares que compõem os painéis e outro as monta em painéis. São dois processos muito diferentes, um bastante perigoso e o outro bastante inofensivo. Outro exemplo seria a fabricação e montagem de placas de circuito impresso, placas blank-in-place, que envolvem laminação, resinas e calor. Esses dois processos apresentam níveis muito diferentes de risco de incêndio.
• O termo dispositivo pode significar um chip (circuito integrado) ou, também, pode significar uma peça completa. A Computer Desktop Encyclopedia define um dispositivo como qualquer máquina ou componente eletrônico ou eletromecânico que varia de um transistor a uma unidade de disco. O termo dispositivo sempre se refere ao hardware, nunca ao software, mas que pode conter software embarcado. No projeto de semicondutores, um dispositivo é um componente ativo, como um transistor ou diodo.
Tenha cuidado ao fazer suposições com base nas informações do site
Às vezes alguém tem uma boa descrição do produto e para que serve, mas ainda não sabe como é feito. Pode ser útil verificar o site da empresa cliente, pois a maioria dos sites tem seções como ” Produtos e Serviços ” ou ” O que fazemos “, e quase sempre apresentam fotos dos produtos da empresa. No entanto, a informação pode ser um uso limitado, a menos que você tenha certeza de que é realmente feito no local coberto. Além disso, alguns sites exageram as capacidades do processo de fabricação de uma empresa anunciando o que ela pode fazer (usando terceirização) em vez do que ela realmente produz no local.
A realidade de um projeto faz com que certos riscos sejam mencionados sem um relatório de controle. Quando a qualidade das informações (seja de pesquisa ou experiência pessoal) diminui, isso prejudica a capacidade de diferenciar os riscos. Além disso, muitos analistas simplesmente não estão tão familiarizados com os riscos de alta tecnologia quanto com os riscos de baixa tecnologia.
MITIGAÇÃO DE RISCOS DE INCÊNDIO PARA EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS
A maioria dos equipamentos eletrônicos não é altamente inflamável. Existem plásticos nas placas de circuito, algumas caixas e outros componentes, mas a energia total de combustão é geralmente muito baixa em comparação com as ocupações típicas de armazéns ou escritórios. Incêndios em equipamentos eletrônicos geralmente crescem lentamente e a taxa de liberação de calor é baixa; no entanto, mesmos pequenos incêndios podem causar sérias interrupções, pois as instalações dependem muito desses equipamentos.
PASSO 1: GESTÃO DE SALAS DE EQUIPAMENTOS EDP
A maioria das perdas “catastróficas” nas salas da EDP (Departamento de produção eletrônica) envolve materiais combustíveis estranhos ou equipamentos cheios de líquidos combustíveis. Isso pode ser evitado armazenando e removendo adequadamente dispositivos. Isso inclui gerenciamento de cabos, manutenção elétrica e auto inspeções.
PASSO 2: FORNECENDO BOA PROTEÇÃO CONTRA INCÊNDIO
Incêndios em equipamentos eletrônicos geralmente se desenvolvem lentamente (20 minutos ou mais) depois que os componentes começam a superaquecer. A Detecção de Fumaça Altamente Sensível (HSSD) detecta esses incêndios antes que haja chamas abertas e deve estar em todas as áreas importantes da EDP. O uso de HSSD maximiza a janela de resposta e permite que o equipamento seja investigado e isolado ou desenergizado antes que as operações sejam afetadas ou um risco significativo seja gerado.
Alertada por um detector de fumaça, uma equipe de resposta eficiente e bem treinada irá:
• Responder rapidamente ao local;
• Investigar, se necessário, para encontrar a fonte de fumaça;
• Notificar os responsáveis pelas condições;
• Iniciar as medidas apropriadas para isolar equipamentos e minimizar o impacto nas operações do local.
SISTEMAS DE EXTINÇÃO DE AGENTE LIMPO
Sistemas de supressão automática e programas de eficiência energética também são comumente usados em áreas que abrigam equipamentos da EDP. A maioria dos sistemas de agentes limpos funciona principalmente interferindo quimicamente no processo de combustão ou reduzindo a concentração de oxigênio. A prática se torna dispendiosa devido ao alto custo do agente extintor. Também é necessário manter a integridade do “ envelope ” da sala para que o agente permaneça em concentração efetiva. Controlar, detectar e reparar as penetrações do envelope torna-se um problema maior à medida que o tamanho da sala aumenta. Tudo isso também aumenta os custos de instalação, teste e manutenção, razão pela qual a maioria dos grandes data-centers não usam agentes limpos.
Esse sistema normalmente têm um único agente de alimentação. Se o sistema descarregar e o fogo não se extinguir ou reacender porque a energia estava ligada, não há mais meios de controlar o fogo. Isso limita a eficiência. Problemas de toxicidade resultantes da exposição humana a determinados agentes também podem comprometer sua eficácia. Depois que o sistema é descarregado, as pessoas geralmente não retornam à área sem o equipamento de proteção adequado ou até que o agente seja evacuado.
SISTEMAS DE ASPERSORES AUTOMÁTICOS
Os sistemas de sprinklers geralmente são necessários para atender às regulamentações de incêndio e construção e são inestimáveis como proteção de propriedade catastrófica. Incêndios eletrônicos típicos e danos graves já aconteceram antes. Portanto, os sprinklers não são considerados um sistema primário de minimização de vazamentos. À medida que o poder de computação aumenta, a quantidade de espaço necessária pelo EDP para suportar uma determinada operação diminui a longo prazo.
O derramamento acidental de água de sistemas de sprinklers é uma preocupação comum. Os aspersores são extremamente confiáveis e os vazamentos são raros. Vários estudos indicam que a probabilidade de uma perda é inferior a um em um milhão por ano. Isto é ainda menor em ambientes benignos como de um data-center, onde a vibração e o risco de danos por impacto são mínimos e temperatura / umidade são constantes.
Tubos de água refrigerados ou quentes transferidos ou perto de uma área de EDP são uma fonte de vazamentos de sprinklers, você pode instalar sistemas de de pre-ação de Inter travamento duplo. Esses sistemas exigem um aspersor para fundir além de ativar a detecção de incêndio antes que a água entre na tubulação. Eles são caros para instalar e exigi mais manutenção do que um circuito umidificado, então eles só devem ser usados nas áreas mais críticas.
RESPOSTA EFICAZ DO PESSOAL
Esses sistemas não substituem a intervenção efetiva da equipe. Uma resposta atrasada que envolve a descarga do sistema antes que o pessoal chegue ao local provavelmente causará mais tempo de inatividade do que se a resposta imediata identificasse a fonte de fumaça antes da descarga do agente. Isso é especialmente verdadeiro se a energia não for removida do equipamento ao descarregar o agente.
Portanto, a importância de uma boa detecção de incêndio com alerta precoce e resposta rápida e eficaz da brigada de incêndio não pode ser subestimada. Quando uma resposta efetiva não pode ser garantida (por exemplo, instalações remotas), sistemas de extinção para agentes limpos podem ser o esquema de segurança apropriado (certificar apenas para mover quando o agente for liberado.)
CONTENÇÃO DE CORREDOR QUENTE/FRIO
A maioria dos grandes data-centers agora usam contenção de corredor quente ou frio para melhorar o resfriamento e reduzir o consumo de energia. Ambos são projetados para evitar a mistura de ar de resfriamento com o quente antes de passar pelo equipamento. Na contenção de corredor frio, o ar frio normalmente viaja do Computer Room Air Handler (CRAH) (central de ar condicionado) através de um plenum de suprimento sob o piso, passa pelos painéis do piso para o corredor frio, através do equipamento para o corredor quente e o resto da sala e volta para o corredor frio.
Com a contenção de corredor quente, o ar frio sai do CRAH, é descarregado na sala, passa pelo equipamento e entra no corredor quente, sendo então encaminhado para um plenum de retorno elevado para ser devolvido ao CRAH ou descarregado através de uma chaminé de expurgo.
Ambos os tipos de contenção exigem que o equipamento de TI seja fisicamente separado da sala por uma barreira de contenção. As barreiras usadas para contenção devem ser incombustíveis; painéis de metal ou vidro temperado, se possível. As placas de metal não podem ser usadas se a transmissão e o temperamento da luz for pesada e caro e, após os plásticos translúcidos serem usados com frequência como contenção.
Recomenda-se ser uma classe plástica rígida com um índice de desenvolvimento SDI de 120 ou menos de acordo com ASTM E84. A maioria dos policarbonatos atende a esses padrões. Materiais plásticos flexíveis devem ser evitados, pois exigem menos inflamação de energia do que plásticos rígidos de alta qualidade. Plásticos SDI Classe A de alta qualidade (até 450 ainda atendem aos requisitos da Classe A) produzem mais fumaça poluente quando queimados e devem ser evitados.
Detectores de fumaça/pontos de amostragem de ar nas grades de ar de retorno CRAH são a abordagem padrão para salas sem corredores de contenção ou com corredores de contenção a frio. Cada CRAH recircula o ar para uma área específica, de modo que a fumaça detectada entrando em um CRAH específico identifica a área com o problema. Com a contenção de corredor quente, o ar de resfriamento passa pelos racks de equipamentos e entra no corredor quente.
A colocação de sensores em cada corredor quente usa esse padrão de fluxo de ar para criar a detecção de zona (uma zona por corredor quente). Outros arranjos que usam detecção de admissão podem ser suficientes dependendo da geometria do fluxo de ar.
Há muito o que se estudar sobre o assunto, entretanto consideramos que esta abordagem superficial atenda aos propósitos deste blog.